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【台股學堂】矽晶圓-IC封測 - 華冠投顧

行動裝置新技術興起，以SoC、SiP封裝為主 ... 行動通訊電子產品需求量不斷提升，帶動高輸入輸出（I/O）數與高整合度先進封裝滲透率，封測產品質與量的 ...

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