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系統級封裝- 華泰電子股份有限公司

晶片加被動元件、天線等任何的單一以上元件之封裝，都可視為SiP的封裝型態。 ... 甚至是需要用到高成本的先進晶圓製程，所以單價較高，良率也可能會偏低。

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