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封測龍頭拿出秘密武器，對上「質變、量變」雙重考驗 - 台灣區 ...

過去是同質晶粒（die）封裝一起，未來則可能把微機電系統（MEMS）或被動元件都整合在SiP（系統級封裝）晶片中，改善功耗和效能、大幅縮小體積，而這正是「先進封裝」可 ...

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