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從傳統封裝技術到先進封裝技術 - 品化科技股份有限公司

TSV是2.5D和3D封裝的關鍵技術。 系統級封裝技術（System in a Package，SiP）是將多種功能晶片，包括處理器、記憶體等功能 ...

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