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SiP產業：IDM、OSAT和代工廠引領優勢- 電子技術設計 - EDN ...

Yole半導體、記憶體及運算事業部資深封裝技術及市場分析師Vaibhav Trivedi說：「從高階晶粒對晶粒(die-to-die；D2D)小晶片(chiplet)式的先進整合，到利用 ...

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