你即將離開本站

並前往http://www.naipo.com/Portals/1/web_tw/Knowledge_Center/Research_Development/publish-78.htm

未來移動通信系統採用的積體電路晶圓級封裝

另一個採用SIP的主要原因是要改善晶圓廠先進製程的大面積晶片之良率。因為晶圓廠新製程的缺陷率/面積會相對較高，非常大晶片的設計往往一開始會有相對低的良 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「SiP 先進封裝」的人也找了：

  1. 先進封裝技術
    2.
  2. 先進封裝概念股
    3.
  3. 先進封裝公司
    4.
  4. 先進封裝材料
    5.
  5. sip封裝
    6.
  6. 晶片封裝技術
    7.
  7. 台積電先進封裝
    8.
  8. 台積電3d封裝廠商
    9.