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先进封装及SiP技术创新和发展趋势- 新闻动态- 半导体芯科技

... 形状因素和制造成本双佳，IC设计公司正在寻找SoC 之外的新途径。在过去几年中，先进封装及系统级封装（SiP） 领域的进步带来了许多创新技术和解决方…

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