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先進封裝之互聯材料技術

前面提到的蘋果M1 SoC晶片便是透過SiP技術將DRAM與被動元件整合在載板中。另外在設計驗證上，SiP較SoC更具彈性且研發成本更為便宜，因此接受度較高也更為 ...

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