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系统级封装SiP多样化应用以及先进封装发展趋势 - 电子发烧友

系统级封装SiP、扇出型封装Fan Out以及2.5D/3D IC封装等先进封装不仅可以最大化封装结构I/O及芯片I/O，同时使芯片尺寸最小化，实现终端产品降低功耗并 ...

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