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先进封装成摩尔定律核心驱动力，SiP/FOWLP有啥独特之处？

有一种说法，先进封装技术有两大发展方向，一种是晶圆级芯片封装(WLCSP，也叫WLP），在更小的封装面积下容纳更多的引脚数；一种是系统级芯片封装（SiP），该封装整合多 ...

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