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先進封裝：八仙過海各顯神通 - 電子工程專輯

SiP 是將多個元件(IC晶片、被動元件、感測器、記憶體等)整合到單個封裝中，從而創建一個可用於簡化設備設計並最佳化性能的子系統。從某種意義上來說，SiP ...

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