新技術和創新解決方案允許生產更小尺寸的LDO,例如我們的ST STAMP™(0.47 x 0.47 mm)封裝。 3. 高PSRR和低噪聲: 用於射頻應用,數據轉換,醫療保健和信號處理的設備通常 ...
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