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SOT-23 FCOL Package Thermal Considerations

然而，SOT-23 封裝的缺點之一是其散熱能力不佳，這是因為這類封裝都沒有導熱墊(thermal pad)。 在JEDEC 散熱參考板中，標準銲線式SOT-23-6 封裝的熱阻值θJA（從接面到環境 ...

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