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SMT贴片加工红胶工艺与纯锡膏工艺的区别 - 电路板

红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。 SMT贴片加工红胶工艺. 红 ...

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