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SMD 錫膏
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https://technews.tw/2021/07/27/ist-warpage-lts/
降低翹曲Warpage 變形量就靠低溫焊接LTS 製程 - 科技新報
針對預防翹曲造成空焊現象,宜特板階可靠度(BLR)實驗室的傳統做法是,模擬確認翹曲(warpage)數據,調整錫膏印刷鋼板設計及回流焊溫度,藉此減少因 ...
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