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SMD持續微型化，高密度的封裝

表面黏著元件零件黏著技術持續發展成更小更輕薄的表面黏著元件(SMD)， ... 窄間距且多引腳的設備，和晶片尺寸封裝(CSP)，以高密度黏著在小型基材上。

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