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有关产品的包装- 「晶体谐振器

表面贴装(SMD晶体谐振器. 以下的卷带包装为标准包装方式。 各型号产品的最大数量的1卷盘的包装数请见下表。 [卷带工. 2.0 +0.5. 21.0±0.8. 走1300之.

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