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半导体全面分析（五）：先进封装，验证检测，并道超车！

测试方法包括板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试等等，下面详细介绍. 53． 工艺：设计、前道、后道.

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