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晶片測試的幾個術語及解釋（CP、FT、WAT） - 每日頭條

CP是把壞的Die挑出來，可以減少封裝和測試的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率。FT是把壞的chip挑出來；檢驗封裝的良率。 現在對於一般的wafer工藝， ...

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