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QFN、SOP，不同封裝，怎麼使用？經驗總結，網上都搜不到！

晶片發展了這麼久，封裝形式非常多。不過在智能硬體開發中，DIP和LGA幾乎沒有使用，**主流使用SOP、QFN、BGA三種**。

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