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最常使用之晶圓表面清潔步驟為濕式化學法(wet chemistry)

晶圓清洗的目的，是以整個批次或單一晶圓，藉由化學品的浸泡或噴灑來去除髒污，並用超. 純水來洗濯雜質，主要是清除晶片表面所有的污染物，如微塵粒(Particle) 、有機物( ...

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