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Package 系列技術文件-產業觀察｜3D 封裝與3D 整合有何區別？

他首先指出，系統級封裝(即System-in-Package ，SiP) 有兩個不同的方向。一是把PCB 上的元件轉移到多晶片組件；二是如同前幾年製造大型系統級晶片(即System-on-Chip， ...

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