Robusta®滿足高品質金屬鍍膜(PVD) 在高密度線路接點與微距線寬重布線路層(fine-pitch RDL)的晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP) 上對電性與日漸增的要求, 且是已驗證過的解決方案。
確定! 回上一頁