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PoP封裝(Package on Package) - MoneyDJ理財網

PoP 層疊封裝技術是將兩個或更多元件，以垂直堆疊或是背部搭載的方式，在底層(基礎)封裝中整合高密度的數位或混合訊號邏輯元件，在頂層(堆疊的)封裝中 ...

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