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Bonding 工序工藝及設備介紹 - 每日頭條

2017年9月17日 — 通過屏和FPC/COF/TCP上Mark，將屏上電極與FPC/COF/TCP上電極對位，然後經過預壓和本壓，使屏與FPC/COF/TCP上相應電極由ACF連接導通。

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