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LCD構裝製程之探討

至玻璃，以錫焊或ACF接合至PCB. (4)覆晶(Flip Chip)構裝技術：倒裝. 的方式將IC朝向基板以錫鉛合金的凸塊. 作為訊號之傳遞，常見的有BGA(Ball.

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