你即將離開本站

並前往https://ndltd.ncl.edu.tw/cgi-bin/gs32/gsweb.cgi/login?o=dnclcdr&s=id=%22096CYCU5489082%22.&searchmode=basic

短時間ACF之COF製程分析__臺灣博碩士論文知識加值系統

經由調整溫度參數分析後發現溫度極限為170℃，因過低的溫度將造成壓力調整範圍變窄﹔最佳壓著時間在晶片與面板氧化銦錫引腳銜接側為6秒、晶片與電路板銜接側則為5秒，壓著 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「PCB ACF」的人也找了：

  1. ACF 導電粒子
    2.
  2. ACF Bonding
    3.
  3. ACF貼 合
    4.
  4. acf製程
    5.
  5. acf是什麼
    6.
  6. ACF 代 工
    7.
  7. ACF 熱壓
    8.
  8. COG製程
    9.