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趨勢演進 - Nan Ya PCB Corporation

隨晶圓製程技術演進，相對使晶圓佈線密度、傳輸速率及訊號干擾等效能需求提高，而打線載板受板邊金線接點密度無法突破之限制，故在覆晶封裝挾微植球之優勢，成為未來載 ...

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