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導電膏塞孔替代電鍍銅製作任意層互連印製板時的可靠性及其對 ...

導電膏主要成分是銅、錫、環氧樹脂，因此導電率較電鍍銅差，其結合與導通機理區別於電鍍銅方式，主要是通過高溫燒結在焊盤表層 ... 2.1.4孔底殘膠影響.

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