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110 年第二次電路板製程工程師-初級能力鑑定試題

軟性電路板發展初期，銅箔基板是由接著劑直接與基材薄膜貼合在一起，但此接著劑 ... 柔軟度、吸濕率低、抗化性與自熄性；(B)基材主要為Polyimide (PI)與Polyester.

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