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9種BGA失效檢查簡介(IPC標準)使用工業X ray(光) 2D/3D CT ...

是一種把電子零件焊接在電路板(PCB, Printed Circuit Board)表面的一種技術，起源 ... 大、長度短，消除了精細間距器件中由於引線問題而引起的共平面度和翹曲的問題。

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