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先切片，去分析異物是在乾膜上(乾膜後造成)或在乾膜下鍍銅後(鍍銅~乾膜)，如果在鍍銅下去微後如在底銅下，就有可能壓合，切片完異物，再去打EDS，分析元素，再对有疑問 ...

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