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《PCBA不良分析》BGA切片後如何判斷焊接品質 - 工作狂人

應該有99%的HIP現象都會發生在BGA封裝四周最外面一排的錫球上，尤其是四個角落的位置，原因也幾乎都是BGA載板或PCB經過回焊爐時因為高溫而產生電路板的變形翹曲，等 ...

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