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實例講解印刷電路板（PCB）失效分析流程及方法 - 壹讀

該技術更多地用來檢查PCBA焊點內部的缺陷、通孔內部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點的定位。 切片分析. 切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋 ...

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