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助焊劑/有機保焊膜Entek/OSP (Organic solderability ...

基板CCL: FR-4. 板厚Board thickness: 0.8mm. 銅厚Copper thickness: 1/0 oz. 防焊SM: 白色White. 表面處理Surface treatment: 助焊劑/有機保焊膜 Entek/OSP.

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