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Molded Underfill(MUF) Semiconductor encapsulation Molding ...

仅⽤模塑底部填充的半导体材料（MUF材料），对倒装芯⽚下方的狭缝间隙可达到少⽓孔的充填与整体封装⼀⽓呵成。 基于专有的高充填设计技术及树脂设计技术，可达到最合适 ...

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