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基于Moldex3D的IC封装模CAE建模方法 - Airiti Library華藝線上 ...

以SSOP-20L集成电路塑封为例，运用Moldex3D软件建立CAE模型。用此方法建立的CAE模型与物理模型具有较好的相似性，可作为IC塑封模拟金线变形和芯片偏移的基础模型，并可 ...

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