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Mini LED IC設計
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博敏电子:拟60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目 - 集微网
项目主要从事高端高密度封装载板产品生产,应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。一期计划2022年开工建设,二期 ...
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