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慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区

主题专区将集中展示SiP系统级封装、FOPLP扇出型面板级封装、IGBT模块封装、mini LED背光模组COB工艺等板块，为电子智能制造带来丰富的整体创新解决 ...

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