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赛力康微创新封装TO-220R特性及其应用优势

MOSFET 产生的热量通过PCB将. 热导在导热硅胶片上再通过散热器散热。其散热方向. 的热阻组成如下: TO-263顶部散热方式。MOSFET产生的热量直接通过导.

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