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尼克森微電子推出MOSFET全新封裝元件PowerFET

整體而言，PowerFET和傳統的DFN5x6封裝比較，封裝面積降低約70%，厚度降到0.5 mm，導通阻抗減少10%~30%以及顯著地減低從接面到外殼頂部的熱阻，有效 ...

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