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矽晶圓製造業資源化應用技術手冊

該作業可利用自動化的邊磨機進行輪磨（Edge Grinding），除了研磨晶邊. 的外形，亦能精確控制晶圓的外徑與平邊的位置和尺寸。 （3）研磨（Lapping）.

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