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科研前线| 联电与KLA联合开发氮化硅测试片的再生晶圆技术

在第31 届IEEE ASMC 会议上，联电UMC 与KLA 科磊半导体发布了联合开发的氮化硅测试片的循环利用工艺，基于KLA 的Surfscan® SP3 和Surfscan® SP5 测试 ...

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