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台积电将部分CoWoS封装生产外包给OSAT - 电子工程专辑

今年（2021年）开发的第5代“CoWoS_S”（常规“CoWoS”）将Si内插板进一步扩大 ... 摘自2020年12月IEDM国际会议短期课程“高级3D系统集成技术”幻灯片）.

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