你即將離開本站

並前往http://www.sohu.com/a/359870852_99956743

IEDM 2019：英特尔披露Lakefield芯片与Foveros技术新进展

在今年的IEE 国际电子设备会议（IEDM 2019）上，英特尔演示了两款封装集成产品。其中一项涉及全向互连，另一项涉及Foveros 3D 堆叠技术。

確定！ 回上一頁

查詢 「IEDM 2019」的人也找了：

  1. IEDM 2019
    2.
  2. IEDM 2020 paper
    3.
  3. IEDM Impact Factor
    4.
  4. IEDM 2021 deadline
    5.
  5. iedm台灣
    6.
  6. 2021 IEDMS
    7.
  7. IEDMS 2020
    8.
  8. IEDM paper
    9.