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IEDM 2019：英特爾披露Lakefield芯片與Foveros技術新進展

在今年的IEE國際電子設備會議（IEDM 2019）上，英特爾演示了兩款封裝集成產品。其中一項涉及全向互連，另一項涉及Foveros 3D堆疊技術。

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