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半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學

避免溼氣滲透到IC內部. ❒提供IC晶片散熱路徑. Humidity. _. _. ESD. IC Chip ... □IC構裝種類依其上板方式之差異，則可區分為. 1 PTH(Pi Th ... 剪切成型(Trim/Form).

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