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當年度經費： 1129 千元 - 政府研究資訊系統GRB

關鍵字：IC封裝；驗證平台；IC載板；；可靠性評價； ；封裝過程；；增層介電材料；； BT樹脂； ... 基板內埋晶片封裝(Chip in Substrate Package, CiSP)、矽通孔技術.

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