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晶圓、晶片IC設計封裝流程及各階段使用的工具、產業公司綜述

因爲IC是由各廠自行設計，所以IC設計十分仰賴工程師的技術，工程師的素質影響著該 ... 是因爲有太多線路要連結在一起，在單層無法容納所有的線路下，就要多疊幾層來 ...

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