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IC 不良率 PPM
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「技術」汽車半導體製造要求有啥不一樣? - 每日頭條
事實上,對於設計良好的製程和產品而言,早期的晶片可靠性問題(外在可靠性)以隨機缺陷為主。 殺手缺陷(影響良率的缺陷)是導致組件在時間t=0(最終測試)失敗 ...
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